英特爾ON：AI引領加工藝驅動 與開發者共贏

當地時間9月19日，2023英特爾on技術創新大會于美國加利福利亞州圣何塞市開幕。在這一面向開發者舉辦的大會上，英特爾發布了一系列全新技術，旨在讓AI無處不在，并使其在從客戶端和邊緣，到網絡和云的所有工作負載中得到更普遍的應用。我們為大家帶來英特爾公司首席執行官帕特·基辛格主題演講環節的精彩實錄分享，并進行部分點評。

“AI代表著新時代的到來。AI正在催生全球增長的新時代，在新時代中，算力起著更為重要的作用，讓所有人迎來更美好的未來。對開發者而言，這將帶來巨大的社會和商業機遇，以創造更多可能，為世界上的重大挑戰打造解決方案，并造福地球上每一個人?！?基辛格開場表示，今天英特爾將會探討如何讓AI無處不在，使其在從客戶端和邊緣，到網絡和云的所有工作負載中得到更普遍的應用。

聚焦“芯經濟”

在開幕主題演講中，基辛格重點強調了 “芯經濟（siliconomy）”的推動作用，“芯經濟”指的是“在芯片和軟件的推動下，正在不斷增長的經濟形態”。如今，芯片形成了規模達5740億美元的產業，并驅動著全球約8萬億美元的技術經濟（tech economy）?；粮癖硎?，五大超級技術力量——計算、連接、基礎設施、人工智能、傳感和感知，由“芯經濟”推動。世界對計算的需求呈指數級增長，而且這種需求與芯片的面積、成本和功耗成反比。簡而言之，這就是摩爾定律。更充足、更強大、更具性價比的處理能力，是經濟增長的關鍵組成。人工智能代表著計算的新時代，促進了“芯經濟”的崛起。

 點評：芯經濟這個詞不是英特爾第一次提出了，不過在這次會議上幾乎成為了最受矚目的關鍵詞，也成為各個媒體刷屏最多的關鍵詞。相比于之前的數字經濟，芯經濟和技術經濟這些詞的內涵更貼近技術本質，特別是半導體的本質，這似乎預示著英特爾在經歷了一個不小的波折之后，重新將自己聚焦于一個半導體公司來驅動創新。

擢升開發者服務體驗

基辛格宣布英特爾開發者云平臺全面上線，英特爾開發者云平臺幫助開發者利用最新的英特爾軟硬件創新來進行AI開發（包括用于深度學習的英特爾Gaudi2加速器），并授權他們使用英特爾最新的硬件平臺，如第五代英特爾至強可擴展處理器和英特爾數據中心GPU Max系列1100和1550。在使用英特爾開發者云平臺時，開發者可以構建、測試并優化AI以及HPC應用程序，他們還可以運行從小規模到大規模的AI訓練、模型優化和推理工作負載，以實現高性能和高效率。英特爾開發者云平臺建立在oneAPI這一開放的，支持多架構、多廠商硬件的編程模型基礎之上，為開發者提供硬件選擇，并擺脫了專有編程模型，以支持加速計算、代碼重用和滿足可移植性需求。

除此之外，面向開發者英特爾還發布了更多支持內容。

英特爾發行版OpenVINO工具套件2023.1版發布：OpenVINO是英特爾的AI推理和部署運行工具套件，在客戶端和邊緣平臺上為開發人員提供了優質選擇。該版本包括針對跨操作系統和各種不同云解決方案的集成而優化的預訓練模型，包括多個生成式AI模型，例如Meta的Llama 2模型。包括ai.io和Fit:Match在內的公司現場展示了他們如何使用OpenVINO來加速應用程序：ai.io借助OpenVINO評估運動員的表現；Fit:Match通過OpenVINO革新了零售和健康行業，幫助消費者找到更合身的衣服。

Strata項目以及邊緣原生軟件平臺的開發：該平臺將于2024年推出，提供模塊化構件、優質服務和產品支持。這是一種橫向擴展智能邊緣（intelligent edge）和混合人工智能（hybrid AI）所需基礎設施的方式，并將英特爾和第三方的垂直應用程序整合在一個生態系統內。該解決方案將使開發人員能夠構建、部署、運行、管理、連接和保護分布式邊緣基礎設施和應用程序。

本次峰會特別提到的英特爾Ignite項目是一個全球創業公司成長項目，旨在利用英特爾的大量資源幫助初創期的企業取得成功。

點評：開發者一直是科技公司特別是芯片公司成功的關鍵群體，英特爾的開發者支持計劃最深可以延續到中學生群體，各種工具和軟件平臺的不斷推出，也在逐步簡化開發者的工作流程并提升其開發體驗。雖然英特爾一直在構建自己的開發者生態，但筆者認為，OneAPI的開放程度其實可以更大膽一些，而DevCloud在國內用戶群體中的使用體驗還可以近一步提升一些，當然這里面有些問題不是英特爾自己的原因。

這里最值得關注的一點是，OpenVINO開始支持Arm核處理器，這對該軟件的推廣似乎是一個很大的推手，這從另一個角度也反映出，目前AI應用市場中英特爾似乎也希望拉剛剛上市的Arm一起對抗GPU體系。

 AI還是最重要的一環

 基辛格強調了目前英特爾平臺上可供開發者使用的多種AI技術，以及未來一年將如何大幅拓展相關技術。近期公布的MLPerf AI推理性能測試結果進一步加強了英特爾的承諾，即覆蓋各種規模的AI模型，包括更大、更具挑戰性的生成式AI和大語言模型。測試結果亦證明了英特爾^?Gaudi^?2加速器能夠提供滿足AI計算需求的絕佳解決方案?；粮襁€宣布，一臺大型AI超級計算機將完全采用英特爾至強處理器和4000個英特爾Gaudi2加速器打造，Stability AI是其主要客戶。阿里云首席技術官周靖人闡述了阿里巴巴如何將內置AI加速器的第四代英特爾?至強?可擴展處理器用于其生成式AI和大語言模型，即“阿里云通義千問大模型”。周靖人表示，英特爾技術“大幅縮短了模型響應時間，平均加速可達3倍”。

 AI將通過云與PC的緊密協作，進而從根本上改變、重塑和重構PC體驗，釋放人們的生產力和創造力。在應用方面，基辛格介紹了ai.io的案例，他們使用英特爾技術來加速應用程序，從而評估運動員的表現?；粮裰毖哉~向AI PC的新時代。

點評：AI是英特爾一直在重點布局的應用領域，也是英特爾希望破局的領域，畢竟如何拯救英特爾并不堅挺的股價，在分拆了Mobileye之后，可能AI是最有希望的一條路了。不過英特爾AI更多的是行業應用價值，很少能在大眾面前充分展示。相比于大模型領域生態被競爭對手甩開不小差距，在行業應用落地方面該如何悶聲發大財，也許是英特爾需要去抉擇的問題。因為據說，為中國市場特別定制版的Gaudi2瞬間被瘋搶光了，英特爾可能是最懂這個市場的AI硬件企業了。

AI PC新體驗

全新的PC體驗，即將在接下來推出的產品代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器上得到展現。該處理器配備英特爾首款集成的神經網絡處理器（NPU），用于在PC上帶來高能效的AI加速和本地推理體驗?？犷ltra將在12月14日發布。

酷睿Ultra處理器是英特爾客戶端處理器路線圖的一個轉折點：該款處理器是首個采用Foveros封裝技術的客戶端芯粒設計。除了NPU以及Intel 4制程節點在性能功耗比上的重大進步外，這款處理器還通過集成英特爾銳炫?顯卡，帶來了獨立顯卡級別的性能。

英特爾酷睿Ultra處理器

 在臺上，基辛格展示了全新AI PC的眾多使用場景，宏碁首席運營官高樹國介紹了搭載酷睿Ultra處理器的宏碁筆記本電腦。高樹國表示：“我們與英特爾團隊合作，通過OpenVINO工具包共同開發了一套宏碁AI庫，以充分利用英特爾酷睿Ultra平臺，還共同開發了AI庫，最終將這款產品帶給用戶?！?

點評：AI PC這個概念市場接受度如何，似乎并不能給日漸下滑的PC市場帶來太多的購買欲望，更逞論能給PC產品提升售價。不過，AI應用在PC市場的價值，也許對英特爾來說，似乎是反擊競爭對手AI生態系統統治力一個比較好的戰場。

新一代至強

英特爾預覽了下一代英特爾至強處理器，第五代英特爾?至強?處理器將于12月14日發布，屆時，將在相同的功耗下為全球數據中心提高性能和存儲速度。

具備高能效的能效核（E-core）處理器Sierra Forest將于2024年上半年上市。與第四代至強相比，擁有288核的該處理器預計將使機架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。緊隨Sierra Forest發布的是具備高性能的性能核（P-core）處理器Granite Rapids，與第四代至強相比，其AI性能預計將提高2到3倍。展望2025年，代號為Clearwater Forest的下一代至強能效核處理器將基于Intel 18A制程節點制造。

點評：至強系列沒啥好說的，唯一希望的就是英特爾工藝能給力點，幫助Intel追上競爭對手，才能保證至強系列的市場領導地位，否則其他技術性的突破都會成為無根之水。不過英特爾和臺積電的代工合作里不知道包含多少至強處理器。

焦點還是工藝創新

對英特爾來說，危機恰恰就來自于制程工藝從領先到落后，那么英特爾要重新崛起，工藝重回領先是最基本的前提。相比于IDM2.0策略的代工任務，工藝進展更值得所有人關注?；粮癖硎?，英特爾的“四年五個制程節點”計劃進展順利，Intel 7已經實現大規模量產，Intel 4已經生產準備就緒，Intel 3也在按計劃推進中，目標是2023年年底。

Intel 20A將是首個應用PowerVia背面供電技術和新型全環繞柵極晶體管RibbonFET的制程節點。同樣將采用這兩項技術的Intel 18A制程節點也在按計劃推進中，將于2024年下半年生產準備就緒。在會議上基辛格還提到了兩個消息。今年7月，英特爾宣布與愛立信達成戰略合作協議，將采用英特爾18A制程和制造技術為愛立信的下一代5G基礎設施優化提供支持。今年4月，英特爾代工服務事業部（IFS）和Arm宣布簽署協議，合作內容涉及多代前沿系統芯片設計。該協議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發低功耗計算系統級芯片（SoC）。

 除制程外，英特爾向前推進摩爾定律的另一路徑是使用新材料和新封裝技術，如玻璃基板（glass substrates）。這是英特爾剛于本周宣布的一項突破。玻璃基板將于2020年代后期推出，繼續增加單個封裝內的晶體管數量，助力滿足AI等數據密集型高性能工作負載的需求，并在2030年后繼續推進摩爾定律。

英特爾展示了基于通用芯粒高速互連開放規范（UCIe）的測試芯片封裝?；粮癖硎?，摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術所推動，如果開放標準能夠解決IP集成的障礙，它將很快變成現實。發起于去年的UCIe標準將讓來自不同廠商的芯粒能夠協同工作，從而以新型芯片設計滿足不同AI工作負載的擴展需求。目前，UCIe開放標準已經得到了超過120家公司的支持。

 該測試芯片集成了基于Intel 3制程節點的英特爾UCIe IP芯粒，和基于TSMC N3E制程節點的Synopsys UCIe IP芯粒。這些芯粒通過EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）先進封裝技術互連在一起。英特爾代工服務（Intel Foundry Services）、TSMC和Synopsys攜手推動UCIe的發展，體現了三者支持基于開放標準的芯粒生態系統的承諾。

點評：封裝方面英特爾并不落后，甚至在某些方面還有自己的獨特優勢。但是在制程工藝方面，英特爾能否實現5年4代的工藝發展目標依然任重道遠。雖然說之前兩個節點目前看基本按計劃實現，但這也僅僅是追上了之前落后超過12個月的量產差距，后續真的到了20A工藝，才是考驗英特爾未來發展的真正關鍵節點?？梢哉f，工藝是否追平甚至領先，決定了英特爾整個企業發展的大方向。

科技創新

英特爾研究院一直致力于前沿科技的創新和研發，并且取得了不小的成就?；贚oihi 2第二代研究芯片和開源Lava軟件框架，英特爾研究院正在推動神經擬態計算的發展。Loihi 2是性能業界領先的神經擬態研究芯片，基于Intel 4制程節點開發，每個芯片最多可包含100萬個神經元。Loihi 2還具有可擴展性，8芯片Loihi 2開發板Kapoho Point，可通過堆疊滿足大規模工作負載的需求。英特爾還提供開源、模塊化、可擴展的Lava軟件框架，助力神經擬態應用的開發。今年6月，英特爾發布包含12個硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，繼續探索量子實用性。在英特爾的晶圓廠里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圓上生產的，利用了英特爾領先的晶體管工業化制造能力，如極紫外光刻技術（EUV），以及柵極和接觸層加工技術。

綜合點評：整體看今年的英特爾ON創新技術峰會，亮點還是工藝方面的進展，另外可能就是中國市場定制版的Gaudi2 以及可以支持Arm內核的OpenVINO了。當然至強系列12月才發布，現在還不是完全版本?？梢哉f英特爾現在的股價在緩慢恢復中，公司也基本走出了去年底的困境，但未來的發展預期依然不夠理想，現在需要的還是一兩個能夠真正提振市場對英特爾信心的好消息，但這次峰會上似乎沒有?？垂墒械谋憩F，在峰會主題演講的這段時間，似乎市場反饋的表現并不理想，單從這個股價變化來看，英特爾要復蘇依然需要新的爆點。

PS. 中國市場也許是最值得期待的希望……